Elektronik
Galerie
![](images/BGA_-.jpg)
![](images/BGA_links.jpg)
![](images/BGA_mitte.jpg)
![](images/BGA_rechts.jpg)
Schliff durch ein schadhaftes elektronisches BGA-Bauelement. Riss zwischen dem Siliziumchip und dem Interposer.
![](images/Lackschicht.jpg)
Fehlerhafte Schutzlackierung auf einer elektronischen Baugruppe
![](images/Bonddraht_hzh92w2y.jpg)
Zielpräparation durch eine Bonddraht-Verbindung